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中芯绍兴项目明年3月前主要产品量产

作者:      发布于:2019-05-21      来源:  

  

 中芯绍兴项目整体进度高效推进,年底可实现生产线试运行,明年3月前可实现主要产品量产。

2018年3月1日,中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立了中芯集成电路制造(绍兴)有限公司,这也是也是中芯国际在上海以外,第一座专门聚焦于特色工艺集成电路制造的晶圆厂。

中芯绍兴项目投资58.8亿元,是绍兴集成电路小镇全产业链发展的关键性项目,该项目主要聚焦微机电和功率器件集成电路领域,专注于晶圆和模组代工,将打造国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业,达产后可实现年产值45亿元。

项目将建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线,一期规划建设总用地面积138386平方米。未来将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模,规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组。

根据中芯国际最初规划,该项目最快预计于2019年3月完成厂房结构封顶,9月设备搬入,2020年1月正式投产。

 



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